Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology英文簡介

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

Soldering & Surface Mount Technology中文簡介

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的專業(yè)工程技術(shù)期刊，該刊創(chuàng)刊于1981年，刊期Quarterly，該刊已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學(xué)科：工程技術(shù) 4區(qū)，小類學(xué)科：冶金工程 2區(qū)；工程：電子與電氣 3區(qū)；工程：制造 3區(qū)；材料科學(xué)：綜合 3區(qū)；在JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)等級(jí)為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋工程：電子與電氣等領(lǐng)域，旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國內(nèi)外工程：電子與電氣工作者在該領(lǐng)域取得的最新研究成果、工作進(jìn)展及學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)、技術(shù)革新等，促進(jìn)學(xué)術(shù)交流，鼓勵(lì)學(xué)術(shù)創(chuàng)新。2021年影響因子為1.494，平均審稿速度>12周，或約稿。

中科院分區(qū)最新升級(jí)版（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021年12月最新升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

JCR分區(qū)（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021-2022年最新版）

JCR分區(qū)等級(jí)	JCR所屬學(xué)科	分區(qū)	影響因子
Q3	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	Q3	1.494
	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	Q4
	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q4
	ENGINEERING, MANUFACTURING	Q4

期刊指數(shù)

影響因子	h-index	Gold OA文章占比	研究類文章占比	OA開放訪問	平均審稿速度
1.494	28	0.89%	100.00%	未開放	>12周，或約稿

IF值(影響因子)趨勢圖