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《電子與封裝》簡介
《電子與封裝》Electronics & Packaging(月刊)2002年創(chuàng)刊，是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。堅持為社會主義服務的方向，堅持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅持實事求是、理論與實際相結合的嚴謹學風，傳播先進的科學文化知識，弘揚民族優(yōu)秀科學文化，促進國際科學文化交流，探索防災科技教育、教學及管理諸方面的規(guī)律，活躍教學與科研的學術風氣，為教學與科研服務。《電子與封裝》主管單位：信息產(chǎn)業(yè)部，主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所，國內(nèi)統(tǒng)一刊號：32-1709/TN，國際標準刊號：1681-1070
《電子與封裝》欄目設置
政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產(chǎn)品、應用與市場。
《電子與封裝》雜志收錄論文：
大規(guī)模SoC的電源網(wǎng)絡設計……………………………………張玲 王澧
USB2.0設備接口芯片從模式設計與實現(xiàn)……………………………………金君瀟 王亞軍 趙琳娜 虞致國 魏敬和 顧曉峰
片上網(wǎng)絡非適應性路由算法研究……………………………………李天陽 潘能智 屈凌翔
具有單層浮空場板的高壓LDMOS器件研究……………………………………文帥 喬明
CMOS工藝中PIP電容的不同制作方法……………………………………聞正鋒 趙文魁 方紹明
基于Ajax技術的智能家居網(wǎng)頁控制……………………………………王統(tǒng) 秦會斌 胡永才
《電子與封裝》投稿須知
一、摘要與關鍵詞：文章要提供100-200字的摘要，客觀反映論文的主要內(nèi)容;提供3-5個關鍵詞，用分號隔開;撰寫的文章字數(shù)以2500-4500字為宜。
二、作者簡介：姓名(出生年月)、性別、工作單位、郵政編碼、職稱、職務、學歷、主要研究方向等(研究生須注明博士研究生或碩士研究生)。
三、注釋：注釋序號(上標)用帶圓圈的阿拉伯數(shù)字表示，附于文末。
四、非正式出版物(如博士或碩士學位論文)、未正式發(fā)表的講話等不能作為參考文獻引用。
五、參考文獻的格式：
1、參考專著：[序號]作者.書名.出版地:出版社，出版年。
2、參考報紙、期刊：[序號]作者.文題.報刊名，出版年，卷(期、版次)，其止頁碼(具體情況可以參照國家GB7714-87“文后參考文獻著錄規(guī)則”)。
六、資助項目需注明資助者、項目編號。
七、體例要求：以“一”、“1”、“(1)”作為文章層次，(1)之下以小標題方式提煉主要觀點。
八、圖表要求：表格：將表名置于表上方居中;圖：將圖名置于圖下方居中。表、圖內(nèi)文字統(tǒng)一用楷體。
九、為便于稿件的修改及聯(lián)絡，請作者提供聯(lián)系方式：通信地址：郵編、電話、手機、電子信箱等。
十、來稿一律通過電子郵件(WORD文檔附件)發(fā)送，嚴禁抄襲，文責自負，來稿必復。
